乔治城：马来西亚半导体工业协会（MSIA）宣布即将于10月16日至18日在槟城Setia SPICE会议中心举行的2024年亚太半导体峰会和博览会（APSSE）。

　　这个为期三天的活动将汇集来自世界各地的行业领袖、创新者和专家，探讨半导体技术的最新进展，并塑造该行业的未来。

　　APSSE 2024将邀请40多位知名演讲者，成为槟城的关键活动，讨论半导体行业的关键话题。

　　来自IBM、NXP、华为、西部数据、联昌国际、百度和TF-AMD等全球顶级公司的演讲嘉宾将分享他们对半导体生态系统最新趋势、挑战和机遇的专业知识和见解。

　　讨论的主要议题

　　>全球半导体增长与展望：ACM研究公司专家的主题演讲，以及与IBM、Frost & Sullivan和DF Automation and Robotics等公司领导人的小组讨论，将全面概述当前全球半导体格局。

　　>从本地投资向国际投资过渡：来自UNISEM， NSW自动化和投资槟城的演讲者将探讨在国际上扩展半导体业务的战略，应对复杂性并抓住全球机遇。

　　人工智能：来自华为和IBM亚太地区的高级管理人员将深入探讨人工智能如何彻底改变半导体行业和重塑全球产业。

　　>亚太半导体战略：来自西部数据、新加坡半导体行业协会（SSIA）和QDOS控股有限公司的专家将讨论亚太地区在引领半导体创新方面的关键作用。

　　>可持续发展与ESG创新：星展银行、旭汇控股有限公司和IBM的代表将展示半导体行业如何与ESG（环境、社会和治理）标准保持一致，以推动可持续创新。

　　>知识产权：来自JF Technology Bhd、Rahmat Lim & Partners和Chung Chambers的专家将探讨企业如何利用知识产权推动技术进步和保持可持续性。

　　先进封装和STEM人才培养：来自恩智浦马来西亚、TechSearch International Inc.和YOLE Group的领军人物将在半导体封装的下一个前沿领域发表演讲，专家们将讨论培养下一代STEM人才的策略

　　事件突显出

　　>展厅：超过40个展位，企业将展示最新的半导体技术。想要参观展览的人可以进行预约登记，持参观者通行证即可免费参观。

　　峰会和论坛：与来自全球顶级公司的一些最有影响力的思想领袖互动，获得对半导体行业未来的独家见解。

　　>商业配对：参加定制的商业配对会议，与潜在的合作伙伴和投资者建立联系。

　　晚宴：在轻松的氛围中与行业同行和领导者交流。

　　成为APSSE 2024的一部分，并与semi中最聪明的人接触合行业。

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