三星电子董事长李在镕暗示，他对周五与总统一起访问荷兰感到满意，他说，那里取得的大部分成就都集中在半导体上。

　　李副会长昨天在金浦机场接受记者采访时，对“荷兰之行成果”的提问表示满意地笑着说:“在此次荷兰之行中，90%的成果都是在半导体领域。”

　　李海瓒当天凌晨结束对欧洲国家的访问回国。在为期四天的国事访问中，他陪同奥巴马总统与荷兰领导人以及荷兰著名芯片设备公司(包括阿斯麦)的负责人会面，达成了多项交易。

　　ASML是EUV设备的唯一制造商，拥有无与伦比的技术，EUV设备是生产世界上最先进的7纳米及以下节点半导体芯片的关键系统。

　　每年仅生产40 ~ 50台的ASML的EUV设备被认为是影响芯片企业在市场上生存的关键因素，因此确保EUV设备的订单已成为全球芯片供应商的使命。

　　三星电子是全球收入最高的存储芯片制造商，该公司与这家荷兰设备供应商签署了一项价值1万亿韩元(7.62亿美元)的协议，将在韩国建立一个研发高度先进的EUV技术的研究设施。

　　三星电子负责芯片业务的设备解决方案部门负责人、三星电子副会长景圭炫(音)也强调说，此次协议将支持三星优先获得这家荷兰公司的下一代高数值孔径EUV光刻扫描仪设备。

　　“三星已经获得了在High-NA设备技术方面的优先权，”景德弘在陪同李在镕抵达机场时表示。

　　他说:“(从这次访问中)我相信，从长远来看，我们为我们的DRAM存储芯片和逻辑芯片生产创造了一个优化High-NA技术使用的机会。”

　　据悉，三星电子和ASML将在京畿道东滩市建立联合研究设施，并引进高na EUV设备。在那里，两家公司的工程师将共同努力，提高芯片制造过程，京说。

　　他说:“对我们来说，更重要的是(与ASML)建立合作伙伴关系，以便三星能够更好地使用下一代设备，而不是专注于我们将高na EUV机器引入韩国的速度。”他补充说，三星确实与一个非常“坚定的盟友”建立了牢固的合作伙伴关系。

　　高na EUV设备将透镜的数值孔径(表明其光收集能力)从0.33提高到0.55，使芯片制造商能够利用超细图案技术生产2nm节点芯片。

　　阿斯麦准备在未来几个月内首次在业内推出这款产品。

　　据悉，ASML预计明年将向市场供应10台高na EUV设备，英特尔已获得其中的6台。这家荷兰公司表示，它的目标是在未来几年将这种新产品的年产量增加到20辆。

　　为了赶上晶圆代工领域的市场领导者台积电(TSMC)，三星电子的晶圆代工部门宣布，将在2025年底开始生产2nm节点的芯片。