据媒体报道，科技巨头三星将于今年上半年开始批量生产第三代4nm芯片。

　　据SamMobile报道，在超微制造工艺领域，它是主要的代工产品。

　　由于技术在性能、功耗和面积方面的发展，该公司能够在工艺的早期阶段消除一个主要问题，即稳定产量。

　　三星代工所做的改进使该公司能够继续生产4纳米芯片。这些芯片将基于2.3代工艺。

　　据业内人士称，这家科技巨头已经提高了4纳米芯片的产能，其产量达到60%。

　　然而，与竞争对手台积电(TSMC)相比，这一比例仍较低。据悉，台积电的比例在70%至80%之间。

　　与此同时，上周有报道称，三星正在加快开发将用于Galaxy智能手机和Galaxy Book个人电脑的内部CPU，并与致力于CPU核心开发的团队举行了内部会议。

　　然而，后来该公司声称，关于新的内部CPU开发团队的报道是不真实的。