英特尔日本分公司周二表示，该公司已与14家国内公司合作成立了一个研究机构，以实现封装等“后端芯片制造过程”的自动化。目前，日本和美国正加紧加强芯片供应链。
总部位于东京的半导体组装测试自动化和标准化研究协会于4月16日成立，旨在到2028年实现自动化技术，其主席铃木国正(Kunimasa Suzuki)也是英特尔KK的总裁。
总部位于京都的欧姆龙公司和村田机械有限公司将负责自动运输和存储系统的研发，而雅马哈汽车公司和瑞纳克控股公司将负责组装和测试过程。
夏普公司将负责设计和运营试验生产线。
该协会在一份新闻稿中表示:“这种商业化的一个关键目标是，SATAS解决方案在现有(棕地)和新(绿地)工厂中都得到实施。”
后端流程被认为是自动化的理想选择，因为它们被认为比“前端流程”(将电子电路设计蚀刻到硅片上)更加劳动密集型。
新协会的成立与日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府加强国内先进半导体供应链的努力相一致，旨在确保在美中贸易紧张局势不断升级的情况下，半导体的稳定供应。
日本政府最近表示，将向Rapidus Corp提供近1万亿日元的补贴。Rapidus Corp是一家芯片制造企业，由丰田汽车(Toyota Motor Corp .)等八家日本主要公司于2022年成立，用于生产最先进的2纳米芯片。
经济产业省表示，在计划中的补贴中，约有500亿日圆将用于帮助开发后端处理技术。经济产业省希望日本芯片行业能够启动下一代半导体的国内生产。
在劳动力成本较低的东南亚国家的激烈竞争中，日本的芯片行业正试图提高生产效率，以降低成本。
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